聯(lián)系我們
中山市維上照明科技有限公司
聯(lián)系電話: 15521826200 蘇小姐
Email郵箱:358745148@qq.com
公司地址:中山市橫欄鎮(zhèn)益輝二路天琴街7號3樓之二
2024/4/2 21:11:47
倒裝芯片技術如何改變LED產(chǎn)業(yè)
覆晶芯片在照明應用上的優(yōu)勢明顯,擁有更高的性價比(流明/元),更高的可靠性,更大的發(fā)光角度,更高的發(fā)光密度,系統(tǒng)成本下降,縮短制造流程,便于規(guī);a(chǎn);
而倒裝cob模組將主要應用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。
值得一提的是,倒裝芯片cob的產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,bom成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
關于封裝的未來發(fā)展趨勢,他表示,倒裝芯片cob光源將成為球泡燈,筒燈,射燈,工礦燈等品類的主要光源配置;燈帶、日光燈管、平板燈光源仍然是smd的天下,smd往更小尺寸發(fā)展;csp封裝大規(guī)模進入背光源、閃光燈應用;芯片封裝成本進一步降低,高壓小電流簡化散熱器,配合線性ic簡化電源;未來光源會向關注光品質(zhì),優(yōu)化光譜方向發(fā)展。