婷婷 国内自拍_青青草黄色电影_h无码人成动漫在线观看_久久人妻大屁股白浆_欧美日韩午夜视频网_福利热搜电影_在线亚洲精品A_九九在线色网视频_无码人妻精品一区二区三应用大全_市长玩弄美女艺校校花

2024/4/2 21:11:47
倒裝芯片技術如何改變LED產(chǎn)業(yè)

覆晶芯片在照明應用上的優(yōu)勢明顯,擁有更高的性價比(流明/元),更高的可靠性,更大的發(fā)光角度,更高的發(fā)光密度,系統(tǒng)成本下降,縮短制造流程,便于規(guī);a(chǎn);



而倒裝cob模組將主要應用于高功率產(chǎn)品,具有更高的可靠性,熱阻和節(jié)溫比正裝芯片低30%。



值得一提的是,倒裝芯片cob的產(chǎn)線投資可減少50%,由于無金線,無支架,bom成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。



關于封裝的未來發(fā)展趨勢,他表示,倒裝芯片cob光源將成為球泡燈,筒燈,射燈,工礦燈等品類的主要光源配置;燈帶、日光燈管、平板燈光源仍然是smd的天下,smd往更小尺寸發(fā)展;csp封裝大規(guī)模進入背光源、閃光燈應用;芯片封裝成本進一步降低,高壓小電流簡化散熱器,配合線性ic簡化電源;未來光源會向關注光品質(zhì),優(yōu)化光譜方向發(fā)展。